进料→AOI检验→VRS确认→荧光幕监视修补→出货
1.PCB的趋势,电路结构密度越来越高,线路越来越细。
2.使用人工检查缺点效率低,不符合精密印刷电路板检查的需求。
3.对于缺点能予以记录、分析。
能检查电性测试所无法找出的缺点:缺口(Nick)、凹陷(Dishdown)、突出(Protrusion)、铜渣(Island)
1.铜板缺点如板面氧化或铜面污染异常板、短路、突出等,可加强三色光或减弱反射光。
2.地板缺点如底板白点、孔巴里、铜颗粒等,可减弱散射光或加强反射光。
3.通常做上述两个动作为减少假缺点的数目。
AOI视觉检测可应用于哪些行业?阳江半导体AOI检测设备技术参数
1.焊锡表面具有光的平面镜反射性质,因此照射在焊锡表面的光,遵循入射角=反映射角方向进行反射。
2.光源设计通过“红色、绿色、蓝色”不同角度的光源照射,反映被造物体的曲面的变化情况。从而达到检测元件焊接弧度的目的。
3.不同的曲面弧度上,颜色反映了弧度的变化特性。“红光”“绿光”“蓝光”的亮度强弱比例,是保证这一检测原理的关键。
①红色:上锡角度相对较低时,红光反射回像机。(1°-25°)
②绿色:上锡角度相对高一些时绿光反射回像机。(25°-45°)
③蓝色:上锡角度较高时,蓝光反射回像机。(45°以上) 云浮高速AOI检测设备市场价AOI自动光学检测仪及其工作原理?
早期的时候AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷,随着技术的演进,现在则被拿来用在SMT组装线上检测电路板上的零件组装(PCBAssembly)后的品质状况,或是检查锡膏印刷后有否符合标准。
AOI比较大的优点就是可以取代以前SMT炉前炉后的人工目检作业,而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般,AOI基本上也只能执行物件的表面检查,所以只要是物件表面上可以看得到的形状,它都可以正确无误的检查出来,但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能就有些力有未逮,当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对于IC脚翘的检出能力,并增加某些被遮闭元件的摄影角度,以提供更多的检出率,但效果总是不尽理想,难以达到100%的测试含盖率。
其实,AOI比较大的缺点是有些灰階或是阴影明暗不是很明显的地方,也就比较容易出现误判的情况,这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判別,但较较麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方,像是屏闭框肋条或是其边缘底下的元件,往往就会因为AOI检测不到而漏了过去。
AOI在SMT贴片加工中的使用优点:
1.编程简单。AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后,再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。
2.减少生产成本。由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测,可及时发现由各种原因引起的缺陷,而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测,这就极大降低了生产成本。
3.故障覆盖率高。由于采用了高级别的光学仪器和高智能的测试软件,通常的AOI设备可检测多种生产缺陷,故障覆盖率可达到80%。
4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的软件,所以在smt贴片加工中并不需要操作人员具有丰富的理论知识即可进行操作。使用AOI检测设备可以减少工艺缺陷,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制,早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本避免报废不可修理的电路板出现。 AOI光学检测与X-RAY无损检测两者之间的区别。
一、AOI系统一般包含:
1.照明系统
2.光学透镜
3.CCD摄像系统
4.检测工作台
5.检测程序
6.预存模板
7.图像处理识别系统
8.数据记录处理系统
二、三种检测算法
1.DRC检测
基本思想:DRC使用一套用户设计的规则来检测违反设计规则的二进制数据,所有不符合规则的特征都认为是缺陷。
规则包括:允许的较大较小线宽、较大较小焊盘尺寸、较小导体间距、所有线宽都必须以焊盘结束等。检测缺陷:毛刺、鼠咬、线条、间距、焊盘尺寸违反等。
2.特征比较
基本思想:分别提取模板(CAM或者黄金模板)和待检图像中的链接性特征,然后比较结果,不同之处就是缺陷。检测缺陷:开路,短路
3.粗检测缺陷
基本思想:将模板图像和待检图像进行异或运算,得到图像之间的不同。检测缺陷:大缺陷(丢失或多余的大焊盘) 机器视觉AOI检测AOI(AutomatedOpticalInspection)的全称是自动光学检测。阳江半导体AOI检测设备技术参数
AOI的种类由于设计思路及性能的不同,详情了解分类。阳江半导体AOI检测设备技术参数
自动光学检测的光源分为两类:可见光检测和X光检测
AOI检测分为两部分:
光学部分和图像处理部分,通过光学部分获得需要检测的图像;通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持,因为何种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。
灯光变化的智能控制
人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为量,反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。AOI通过人工光源LED灯光代替自然光,光学透镜和CCD代替人眼,把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。对AOI来说,灯光是认识影响的关键因素,但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响,不能维持不变的光源,因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率“对灯光变化进行智能控制。
焊点检测原理
AOI是X、Y平面(2D)检测,而焊点是立体的,因此需要3D检测焊点高度(Z)。
3D检测的方法有
当下流行的是采用顶部灯光和底部灯光照射—用顶部灯光照射焊点和Chip元件时,元件部分灯光反射到camera,而焊点部分光线反射出去。与此相反,用底部(水平)灯光照射时,元件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到career。急用底部灯光可以得到焊点部分的影响。 阳江半导体AOI检测设备技术参数
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